2024 越南国际集成电路及半导体产业展览会

详情描述：

时间：2024年10月31日-11月02日
地点：越南胡志明SECC国际会展中心 
产业转移浪潮对标越南全球性供应链
越南半导体及电路板发展商机衔接展
半导体供应链出海推广营销展贸平台
中越两国半导体及电路板外贸撮合汇
后十年越南电子业国家重点贸促活动
预设规模
150 参展商?250 展位?7000 专业观众?6 国家参展?10 越南交易团
同期活动计划
越南半导体与集成电路产业发展国际合作论坛
越南半导体与集成电路供应链国际协作研讨会
半导体与集成电路新技术越南应用商机推介会
越南国际光电、激光及显示触控技术展览会
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配套活动计划
越南半导体与集成电路国际合作发展高峰论坛
越南半导体与集成电路产业发展现状市场空间
越南半导体与集成电路产业上下游供应链结构
越南半导体与集成电路技术应用水平市场嗜好
越南半导体与集成电路技术市场准入投贸壁垒
越南半导体集成电路供应链国际融合发展潜力
定时定量邀约越南买家1:1贸易对接活动
海选精准越南潜在买家,匹配邀约面洽交易
展会现场1:1贸易速配,供需双方匹配洽谈
定制式采购对接会、特约买家面洽私享会
单一展商量身定制越南渠道商全方案服务
可定制实地考察、拜会接洽、市场体验
考察当地厂商技术应用及产销品类结构
当地半导体制造业生产与营销体系摸底
考察当地电子产业园区供应链配套商情
定制开展系列个性化上门接洽预约安排
展出范围
* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化
合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种
化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封
装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器
件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。
* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、
氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针
台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧
焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等