低温焊接专用底填胶39-ICH09/39-ICH08_爱赛克

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低温焊接专用底填胶39-ICH09/39-ICH08_爱赛克
爱赛克ASEC低温焊接专用底填胶39-ICH08/39-ICH09_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。


ASEC低温焊接底填胶39-ICH09功能：
用于散热器包装

?该Underfill胶水兼顾了流动性和散热性能。2.2瓦/米/千
?低CTE提供良好的热冲击性能



低温焊接专用_ASEC底填胶39-ICH08特点：
Liquid state
Property	   Typical Value	  Test Condition
Chemical	   Epoxy (Black)	
Specific Gravity	1.4	               @25度
Thixotropic index	1.0	            12s-1/120s-1
Viscosity	   4.200 mPa?s	       Cone plate type, 120s-1

Cured state
Property	     Typical Value	  Test Condition
Tensile Modulus	        4.6 Gpa	              25度, DMA
Tg	                120度	                DMS
CTE α1/α2	        39/105  ppm/度	        TMA
Tensile shear strength	16 Mpa	              JIS K 6850
Volume resistivity	2.28 x 1015Ω?cm     JIS K 6911
Surface resistivity	9.7 x 1015Ω	      JIS K 6911
Dielectric constant	3.08	              1.0GHz
	                3.05	              2.45GHz
Dielectric loss tangent	0.015	              1.0GHz
	                0.015	              2.45GHz





ASEC 39-ICH09低温焊接底填胶特点：
Liquid state
Property	Typical Value	Test Condition
Chemical	Epoxy	
Viscosity	29,500 mPa?s	@25degC B type Viscometer
Filler Size	10μm	        Maximum size
Flowability	10mm	        GAP50μm Glass/Glass  100x60sec

Cured state
Property	     Typical Value	Test Condition
Storage Modulus	        18 Gpa	        25度
Tg	                110度	
CTE α1/α2	        15/58  ppm/度	
Moisture Absorption	0.5%	        PCT 2atm, 20hr
Thermal conductivity	2.2 W/m/K	



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