Underfill导热胶_ASEC低温焊接专用底填胶39-ICH08

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Underfill导热胶_ASEC低温焊接专用底填胶39-ICH08
ASEC Underfill导热胶39-ICH08_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。


Underfill导热胶_ASEC胶水39-ICH08特点：
Liquid state
Property	   Typical Value	  Test Condition
Chemical	   Epoxy (Black)	
Specific Gravity	1.4	               @25度
Thixotropic index	1.0	            12s-1/120s-1
Viscosity	   4.200 mPa?s	       Cone plate type, 120s-1

Cured state
Property	     Typical Value	  Test Condition
Tensile Modulus	        4.6 Gpa	              25度, DMA
Tg	                120度	                DMS
CTE α1/α2	        39/105  ppm/度	        TMA
Tensile shear strength	16 Mpa	              JIS K 6850
Volume resistivity	2.28 x 1015Ω?cm     JIS K 6911
Surface resistivity	9.7 x 1015Ω	      JIS K 6911
Dielectric constant	3.08	              1.0GHz
	                3.05	              2.45GHz
Dielectric loss tangent	0.015	              1.0GHz
	                0.015	              2.45GHz


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