Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2

详情描述：

Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2



Wetting Balance可焊性测试仪SP-2特点：
?适合无铅时湿润测试（锡膏?零件?温度条件）
?可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
?可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
?能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能?内藏强力加热＞
?可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
?由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
?也可以做评估焊锡丝的测试



可焊性测试仪SP-2有三种测试方法：
标配：阶梯升温法     选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法；




Wetting Balance可焊性测试仪SP-2参数：
品名	        Wetting Balance可焊性测试仪SP-2
负荷传感器	原理	电子平衡传感器
	        测定范围	10.00gf～-5.00gf
	        测定精度	?（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
	        分辨能	900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器	测定范围	0℃～300℃
	        测定精度	?3℃
加热装置	炉内温度	室温～300℃
	        O2浓度	简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定   （1）预热温度
	       （2）预热时间
	       （3）温度上升速度    标准 3℃／秒
	       （4）MAX温度
	       （5）MAX温度时间
融点设定	预先设定焊锡的溶点
桌台移动	自动：电脑控制
	        手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出	RS232C（本公司专用的格式）
气体供给	原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
	        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源	        AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付属品	        手动印刷机
	        金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
	        测定装备（铜板、铜试验片）
	        附带贴装元件、系统分析
	        小型冷却换气扇
选项	        O2浓度计、立体显微镜
	        润湿平衡法测定治具
重量	        约 20kg（本体）







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