RD-500SVI_BGA返修台DIC

详情描述：

RD-500SVI_BGA返修台DIC 
BGA返修台搭载先进的自动对焦功能



DIC RD-500SVI_BGA返修台特点：
?搭载智能自动对焦功能
?0402也可实现自动对位
?操作简便
?仅用鼠标及键盘就能进行手动对位，操作方便
?无论是大型元器件还是极小元器件，都可运用程序库应对



DIC BGA返修台RD-500SVI规格:
MAX基板尺寸	        420mmX400mm
Auto基板可动范围	X：370mm,Y：108mm
元器件尺寸范围	        0402~50□
搭载精度	        ?0.015mm
电源	                AC200~240V
Top Heater	        1000W（热风）
Bottom Heater	        1000W（热风）
Area Heater	        500WX4 共2000W（远红外线）
温度设置范围	        0~650℃
控制	                专用控制器（PC-500V α）
显示	                17寸液晶显示屏
外形尺寸（不含凸起）	620WX710DX883H
重量	                约90kg
供气	                0.5Mpa（110L/min）以上
注：该设备处在研发阶段，设备实际规格会有不同。



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