供应软端子电容器1206 475 /4.7uf软端头电容

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供应软端子电容器1206 475 /4.7uf软端头电容

1206 475（4.7uf）25V X7R

封装：1206 3216

尺寸：3.2*1.6mm

容值：4.7uf 475

电压：16V 25V 50V

材质：X7R

电容Soft Termination

所谓的软端子陶瓷电容其实就是耐高温车震不坏的积层陶瓷电容。
在汽车电子相关需求的严苛的条件下，对使用的多种积层陶瓷电容的焊接点要求尤其高。
就拿汽车来说，通常汽车需要配套一千多个积层陶瓷电容。
虽然这种电容以长寿命和高可靠性闻名，但是汽车电子设备必须暴露的工作环境特点是温度范围广，
从?40至125°C (某些适用甚至达至150°C)，冲击和震动，加上一些其它的不利因素进而影响焊接点。
所以对于任何电容的使用范围来说也并非是性的，需要根据实际的需求来判断是否是否在这样的环境中使用。
此外，比传统焊料更缺少弹性的无铅焊料的使用越来越广泛，造成焊接点变得更硬更脆。
因此，热震荡或机械影响造成PCB扭曲或弯曲时，焊接处会产生裂缝。
克服以上问题是我们主要的目标，从而可以增强焊接点的可靠性。
举个例子，可以通过提高无铅焊料的物理性能或通过减小零件尺寸来改善焊接可靠性，
但是这些措施并不是根本的解决方案。

软端子积层陶瓷电容采用了吸收和减少电路板的挠曲应力的设计。
在铜质平板和端电极镍镀间使用导电树脂电极层，
作用是吸收和减弱因高温和震荡等因素而导致的电路板的挠曲应力，
由此抑制焊接裂缝的形成。导电树脂本身由环氧树脂或其它合成树脂与导电颗粒填料（如银）混合而成。
软端子积层陶瓷电容的作用与应用就介绍到这里。
正是因为其具有的一定优势，因此成为了当下汽车电子行业中的电子元器件，应用范围也在不断的扩大。

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